produk eienskappe
TIPE
BESKRYF
kategorie
Geïntegreerde stroombaan (IC)
Ingebed – Stelsel op 'n skyfie (SoC)
vervaardiger
AMD Xilinx
reeks
Zynq®-7000
Pakket
skinkbord
Produk Status
in voorraad
Argitektuur
MCU, FPGA
kern verwerker
Enkele ARM® Cortex®-A9 MPCore™ met CoreSight™
Flits grootte
-
RAM grootte
256KB
Randapparatuur
DMA
Konnektiwiteit
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
spoed
667MHz
hoofkenmerk
Artix™-7 FPGA, 23K logiese selle
Werkstemperatuur
0°C ~ 85°C (TJ)
Pakket/omhulsel
225-LFBGA, CSPBGA
Verskaffertoestelverpakking
225-CSPBGA (13×13)
I/O telling
54
Basiese produknommer
XC7Z007
Media en aflaaie
HULPBRONTIPE
SKAKEL
Spesifikasies
Zynq-7000 Alle programmeerbare SoC Oorsig
Zynq-7000 SoC-spesifikasie
Zynq-7000 Gebruikersgids
Omgewingsinligting
Xilinx REACH211-sert
Xiliinx RoHS-sertifikaat
Uitgestalde produkte
TE0723 ArduZynq-reeks met Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoC's
Alle programmeerbare Zynq®-7000 SoC
EDA/CAD-model
XC7Z007S-1CLG225C deur SnapEDA
Omgewing en Uitvoer Klassifikasie
KENMERKE
BESKRYF
RoHS-status
Voldoen aan ROHS3-spesifikasie
Voggevoeligheidsvlak (MSL)
3 (168 uur)
REACH-status
Nie-REACH produkte
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
